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三维孔洞结构制造方法及装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510764847.1
  • IPC分类号:G02B5/00
  • 申请日期:
    2015-11-11
  • 申请人:
    台湾创新材料股份有限公司
著录项信息
专利名称三维孔洞结构制造方法及装置
申请号CN201510764847.1申请日期2015-11-11
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2017-05-17公开/公告号CN106680909A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G02B5/00IPC分类号G;0;2;B;5;/;0;0查看分类表>
申请人台湾创新材料股份有限公司申请人地址
中国台湾桃园市芦竹区民权路50号5楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人台湾创新材料股份有限公司当前权利人台湾创新材料股份有限公司
发明人廖晨宏;谢逸凡;成育
代理机构北京戈程知识产权代理有限公司代理人程伟
摘要
本发明三维孔洞结构制造方法及装置,主要于含有粒子的悬浮液中置入一基板,且提供作用于基板的附着电场,使悬浮液中的粒子以较快的速度沉积于基板表面;接着在基板表面的粒子之间尚具备移动条件的状态下,提供作用于基板的塑形电场,令沉积于基板表面的粒子彼此推挤并自组装形成由多数粒子呈六方堆叠的三维孔洞结构。从而能够以相对较短的制作时间得到无缺陷、连续性佳且大面积的三维孔洞结构,且有助于藉此转制出其它材质的大面积三维有序微结构。

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