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有机聚合物、电子器件和方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200480018368.5
  • IPC分类号:H01L21/312;C08F212/08
  • 申请日期:
    2004-04-16
  • 申请人:
    3M创新有限公司
著录项信息
专利名称有机聚合物、电子器件和方法
申请号CN200480018368.5申请日期2004-04-16
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2006-08-02公开/公告号CN1813343
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/312
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;3;1;2;;;C;0;8;F;2;1;2;/;0;8查看分类表>
申请人3M创新有限公司申请人地址
美国明尼苏达州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人3M创新有限公司当前权利人3M创新有限公司
发明人白峰;托德·D·琼斯;凯文·M·莱万多夫斯基;李子成;道恩·V·迈里斯;托米·W·凯利
代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司代理人樊卫民;郭国清
摘要
本发明公开了用于电子器件的有机聚合物,其中聚合物包括式(a)和(b)的重复单元:(见图)其中:每个R1独立地为H、芳基、Cl、Br、I或包括可交联基团的有机基团;每个R2独立地为H、芳基或R4;每个R3独立地为H或甲基;每个R5独立地为烷基、卤素、或R4;每个R4独立地为包括至少一个CN基团并且每个CN基团的分子量为约30至约200的有机基团;和n=0-3;条件是聚合物中的至少一个重复单元包括R4。这些聚合物用于电子器件如有机薄膜晶体管。

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