- H电学
- H9电学
- H01基本电气元件
- H01L半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G 9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类)〔2〕
- H01L21/00专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2,8〕
- H01L21/02半导体器件或其部件的制造或处理〔2,8〕
- H01L21/04至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕
- H01L21/18器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料〔2,6,7〕
- H01L21/30用H01L 21/20至H01L 21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的(在半导体材料上制作电极的入H01L 21/28)〔2〕
- H01L21/31在半导体材料上形成绝缘层的,例如用于掩膜的或应用光刻技术的(密封层入H01L 21/56);以及这些层的后处理;这些层的材料的选择〔2,5〕
- H01L21/312有机层,例如光刻胶(H01L 21/3105、H01L 21/32优先)〔2,5〕