散热装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200820007901.3
IPC分类号：H05K7/20;H01L23/34;H01L23/367;H01L23/427
申请日期：
2008-04-25
申请人：
台湾精星科技股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	散热装置
申请号	CN200820007901.3	申请日期	2008-04-25
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;1;L;2;3;/;3;4;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;4;2;7查看分类表>
申请人	台湾精星科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹湖口乡凤凰村实践路12号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台湾精星科技股份有限公司	当前权利人	台湾精星科技股份有限公司
发明人	傅子杰
代理机构	深圳中一专利商标事务所	代理人	张全文

摘要

本实用新型公开了一种散热装置，其适用于具有一第一发热源及一第二发热源的基板，并包括一第一板体、一第二板体及一第一热管；该第一板体具有一第一端部及一第二端部，该第一端部对应该第一发热源，该第二端部具有一开孔且对应该第二发热源；该第二板体设置于该第二端部上，且具有一设置在该第二端的开孔内的突出部；多个第一散热片相间隔地设置在该第一端部上；多个第二散热片相间隔地设置在该第二板体上；该第一热管连接该第二板体及该第二散热片。采用上述结构，可将热能均匀分散，避免因空气对流不良，造成部分发热源的因温度过高而死机。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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