焊锡连接装置

发明专利有效专利

申请号：
CN200410103418.1
IPC分类号：B23K1/08;B23K1/20;B23K3/06;B23K3/08;B65G13/00;H05K3/34
申请日期：
2004-12-27
申请人：
株式会社田村制作所;株式会社田村发系统

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	焊锡连接装置
申请号	CN200410103418.1	申请日期	2004-12-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2005-07-13	公开/公告号	CN1636664
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K1/08 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K1/00 钎焊，如硬钎焊或脱焊（B23K 3/00优先；仅以使用特殊材料或介质为特征的入B23K 35/00；制造印刷电路的浸沾或波峰钎焊入H05K 3/34）〔5〕 B23K1/08 用浸入熔融钎料的方式钎焊	IPC分类号	B;2;3;K;1;/;0;8;;;B;2;3;K;1;/;2;0;;;B;2;3;K;3;/;0;6;;;B;2;3;K;3;/;0;8;;;B;6;5;G;1;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人	株式会社田村制作所;株式会社田村发系统	申请人地址	日本国东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社田村制作所,株式会社田村发系统	当前权利人	株式会社田村制作所,株式会社田村发系统
发明人	饭岛正贵;吉田俊一;冈野辉男
代理机构	北京戈程知识产权代理有限公司	代理人	程伟

摘要

本发明提供一种具有预加热器和焊锡槽的焊锡连接装置，可实现装置的小型化。对工件进行预热的预加热器(12)上的搬送工件的第一传送机(18)、与在由焊锡喷射波对工件进行焊锡连接的焊锡槽(15)上以及对工件进行冷却的冷却装置(16)上的搬送工件的第二传送机(19)分开设置，并且以不同的工件搬送速度驱动。第一传送机(18)是由一侧的环形链条和另一侧的环形链条结合工件的两侧部进行搬送的链条式传送机，第二传送机(19)是由从上面和下面夹持工件两侧部地转动的辊进行搬送的辊式传送机。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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