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印制电路板或集成电路封装基板制作中两板合一的加工方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200810200186.X
  • IPC分类号:H01L21/48;H05K3/46
  • 申请日期:
    2008-09-19
  • 申请人:
    上海美维科技有限公司;美维爱科国际有限公司;上海美维电子有限公司
著录项信息
专利名称印制电路板或集成电路封装基板制作中两板合一的加工方法
申请号CN200810200186.X申请日期2008-09-19
法律状态撤回申报国家暂无
公开/公告日2009-02-04公开/公告号CN101359601
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/48IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人上海美维科技有限公司;美维爱科国际有限公司;上海美维电子有限公司申请人地址
上海市松江区松江工业区联阳路185号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海美维科技有限公司,美维爱科国际有限公司,上海美维电子有限公司当前权利人上海美维科技有限公司,美维爱科国际有限公司,上海美维电子有限公司
发明人罗永红;吴金华;朱志忠;迪莫·纳瑞;迪莫·约克;黄伟
代理机构上海开祺知识产权代理有限公司代理人竺明
摘要
印制电路板或集成电路封装基板制作中两板合一的加工方法,其使用一种粘结片将两张芯板粘接在一起,得到一个厚度较厚、刚度更高、可满足普通设备加工需要的加工板;对于粘结后的加工板进行图形转移加工,在加工板表面形成需要的导体线路图形;在新形成的导体线路图形表面,采用积层的方法,形成绝缘介质层与导电铜层;重复前述工序,形成多层加工板;当加工板达到一定的厚度与刚度的时候,将粘接片两边的加工板从粘结片上分开,形成两张加工板;采用常规的层压、钻孔、电镀、图形转移等工艺对两张加工板分别加工,直到完成所需的线路板与封装基板的制作。本发明不需要特殊的设备或加工工具,能大幅度的降低成本,提高生产效率和产品的良率。

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