基板装配装置

发明专利无效专利

申请号：
CN03138653.9
IPC分类号：G02F1/1339;G02F1/1333;G09F9/35
申请日期：
2003-05-29
申请人：
日立产业有限公司

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专利名称	基板装配装置
申请号	CN03138653.9	申请日期	2003-05-29
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2004-01-21	公开/公告号	CN1469171
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G02F1/1339 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G02 光学 G02F 用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器〔2，4〕 G02F1/00 控制来自独立光源的光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如，转换、选通或调制；非线性光学〔2，4〕 G02F1/01 对强度、相位、偏振或颜色的控制（G02F 1/29、G02F 1/35优先）〔2，7〕 G02F1/13 基于液晶的，例如单位液晶显示单元〔2〕 G02F1/133 构造上的设备；液晶单元的工作；电路装置（用于控制矩阵中液晶元件并且在结构上不与这些元件相连的装置或电路入G09G 3/36）〔3，7〕 G02F1/1333 构造上的设备（G02F 1/135，G02F 1/136优先）〔5〕 G02F1/1339 垫圈；间隔体；液晶单元的密封〔5〕	IPC分类号	G;0;2;F;1;/;1;3;3;9;;;G;0;2;F;1;/;1;3;3;3;;;G;0;9;F;9;/;3;5查看分类表>
申请人	日立产业有限公司	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社日立制作所	当前权利人	株式会社日立制作所
发明人	中山幸德;村山孝夫;平井明;八幡聪
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	何腾云

摘要

一种基板装配装置，在加压板(上板)2的中央部附近设置能上下伸缩的吸附衬垫，根据输入的上基板的挠曲量拉伸吸附衬垫，负压供给到设置在加压板上的吸附孔的同时也供给到吸附衬垫，吸附基板之后，通过收缩吸附衬垫使吸附衬垫的顶端部位于加压板的吸附面上，可以可靠地把基板保持在加压板上。从而可以解决在把大型基板输入贴合装置内并把上基板保持在加压板上时，当基板产生挠曲时存在不能可靠地保持基板的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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