一种具有双面双色温发光结构的PCB板

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201620336954.4
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/62
申请日期：
2016-04-21
申请人：
东莞联通达电路制板有限公司

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著录项信息

专利名称	一种具有双面双色温发光结构的PCB板
申请号	CN201620336954.4	申请日期	2016-04-21
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2查看分类表>
申请人	东莞联通达电路制板有限公司	申请人地址	广东省东莞市黄江镇江北路2巷6号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞联通达电路制板有限公司	当前权利人	东莞联通达电路制板有限公司
发明人	沈李豪
代理机构	东莞市冠诚知识产权代理有限公司	代理人	徐万禄

摘要

本实用新型公开了一种具有双面双色温发光结构的PCB板涉及PCB结构领域，包括托盘及基板；所述托盘设置一容纳基板的凹槽，所述基板上设置导电电路，所述导电电路包括正电极以及负电极，所述基板开制有若干个通孔，所述通孔分布在相邻的正电极和负电极之间，所述通孔内放置用于发光的LED芯片，所述LED芯片通过导线电连接于相邻的正电极和负电极，若干个所述LED芯片形成并联的发光电路。本实用新型基板设置的通孔中的LED芯片发出的光可以射向基板的两个面，实现双面发光；在基板两个面设置的两个不同的荧光层，使得基板两个面在LED芯片发出的光的作用下透射出两种不同颜色的光；尽可能优化的环状导电电路，提高了基板的使用率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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