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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种集成电路叠层集成电路封装结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201922003755.8
  • IPC分类号:H01L23/10;H01L23/36
  • 申请日期:
    2019-11-19
  • 申请人:
    江苏格立特电子股份有限公司
著录项信息
专利名称一种集成电路叠层集成电路封装结构
申请号CN201922003755.8申请日期2019-11-19
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/10IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;1;0;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6查看分类表>
申请人江苏格立特电子股份有限公司申请人地址
江苏省宿迁市泗洪县经济开发区杭州路2幢 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江苏格立特电子股份有限公司当前权利人江苏格立特电子股份有限公司
发明人谢卫国;杨浩
代理机构深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙)代理人杜蕾
摘要
本实用新型涉及集成电路封装结构技术领域,具体为一种集成电路叠层集成电路封装结构,包括基板,基板对接在对接槽中,对接槽开设在封装盒的表面上,且基板的表面设置有集成电路板,基板的表面设置有塞环,且基板的表面设置有限位环,基板的侧壁上开设有边孔;有益效果为:本实用新型提出的集成电路叠层集成电路封装结构借助弹簧插销实现基板和封装盒的连接,弹簧插销插入定位孔后不会出现基板从对接槽推出的问题,需要手动退出,具体操作是通过推动推杆将销头从定位孔推出,且塞环插接在对接槽中,限位环紧贴对接槽的阶梯面,并且推杆的外侧套设有多个橡胶密封圈,因此提升了封装盒的密封性能。

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