一种晶棒位置校准装置及其使用方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010684807.7
IPC分类号：B28D7/00;B28D5/04
申请日期：
2020-07-16
申请人：
广东先导先进材料股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种晶棒位置校准装置及其使用方法
申请号	CN202010684807.7	申请日期	2020-07-16
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-10-30	公开/公告号	CN111844494A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B28D7/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B28 加工水泥、黏土或石料 B28D 加工石头或类似石头的材料（采矿或采石用的机械或方法入E21C） B28D7/00 专门适用于与本小类其他各组的机械或其装置一起使用的附件	IPC分类号	B;2;8;D;7;/;0;0;;;B;2;8;D;5;/;0;4查看分类表>
申请人	广东先导先进材料股份有限公司	申请人地址	广东省清远市高新区百嘉工业园27-9号B区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东先导先进材料股份有限公司	当前权利人	广东先导先进材料股份有限公司
发明人	周铁军;叶水景;刘火阳;吴晓桂;陈旭
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明揭示了提供了一种晶棒位置校准装置，其包括：放大镜和第一连接块，所述第一连接块设置在所述放大镜的下方；第一滑轨，所述第一滑轨与所述第一连接块滑动连接，其中，所述第一滑轨与所述放大镜相互平行；第二连接块，所述第二连接块设置在所述第一滑轨的下方；第二滑轨，所述第二滑轨与所述第二连接块滑动连接，其中，所述第二滑轨与所述第一滑轨相互垂直。本发明提供的一种晶棒位置校准装置，通过在装置内设有放大镜以及可移动滑轨，通过滑轨滑动带动放大镜滑动完成了调整晶片晶向角度公差的过程，能有效解决现有技术中的晶片晶向角度公差的调整方式已不能达到精度要求的技术问题，能实现晶棒位置的精确校准。

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