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用来从半导体基板除去金属硬掩模蚀刻残余物的组合物

发明专利无效专利

申请号：
CN200880116372.3
IPC分类号：B44C1/22
申请日期：
2008-09-29
申请人：
EKC技术公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用来从半导体基板除去金属硬掩模蚀刻残余物的组合物
申请号	CN200880116372.3	申请日期	2008-09-29
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2010-11-10	公开/公告号	CN101883688A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B44C1/22 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B4 印刷 B44 装饰艺术 B44C 产生装饰效果的工艺（用于往表面上涂液或涂其他流态材料的工艺，一般入B05D；塑料或塑性状态材料的成型入B29C；制作转印图画的印刷工艺入B41M 3/12；热复制或标记方法入B41M 5/00）；镶嵌制品；镶木制品（镶嵌制品或镶木制品图案的仿造入B44F 11/04）；裱糊〔2〕 B44C1/00 其他类目不专门包含的用于产生装饰表面效果的工艺（装饰织品入D06Q） B44C1/22 去除表面材料的，例如通过雕刻、通过蚀刻的	IPC分类号	B;4;4;C;1;/;2;2查看分类表>
申请人	EKC技术公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	EKC技术公司	当前权利人	EKC技术公司
发明人	H·崔
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	朱黎明

摘要

提供了用来从基板除去和清洁抗蚀剂、蚀刻残余物、平面化残余物、金属氟化物和/或金属氧化物的组合物，所述组合物包含有不含金属离子的氟化物和水。所述抗蚀剂、蚀刻残余物、平面化残余物、金属氟化物和/或金属氧化物是在使用金属硬掩模的一个或多个图案化工艺过程中产生的。

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