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一种用于芯片检测的组合光源装置及方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201911284278.5
  • IPC分类号:G01N21/88;G01N21/95
  • 申请日期:
    2019-12-13
  • 申请人:
    苏州通富超威半导体有限公司
著录项信息
专利名称一种用于芯片检测的组合光源装置及方法
申请号CN201911284278.5申请日期2019-12-13
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-04-21公开/公告号CN111044521A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01N21/88IPC分类号G;0;1;N;2;1;/;8;8;;;G;0;1;N;2;1;/;9;5查看分类表>
申请人苏州通富超威半导体有限公司申请人地址
江苏省苏州市工业园区苏桐路88号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州通富超威半导体有限公司当前权利人苏州通富超威半导体有限公司
发明人吴欢欢;王静
代理机构北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)代理人郭栋梁
摘要
本发明公开了一种用于芯片检测的组合光源装置及方法,所述组合光源装置包括工业相机、产生红色环形光的第一部分及产生白色同轴光的第二部分,所述工业相机、所述第二部分、所述第一部分及芯片从下往上依次设置,其中,所述工业相机镜头的轴线与所述芯片的垂线夹角为锐角,使得放置于所述芯片的被检测物的光线能够进入所述工业相机的镜头。本发明能够通过调整红色环形光和白色同轴光的亮度与点亮时间,检测芯片的PIN二极管、基板是否有损坏,有助于提高出厂芯片良率,降低技术员的劳动强度。

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