过温保护功率型负温度系数热敏电阻器

实用新型有效专利

申请号：
CN201720624337.9
IPC分类号：H01C7/04
申请日期：
2017-05-31
申请人：
兴勤（常州）电子有限公司

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著录项信息

专利名称	过温保护功率型负温度系数热敏电阻器
申请号	CN201720624337.9	申请日期	2017-05-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01C7/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01C 电阻器 H01C7/00 用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器（由疏松的粉末材料或颗粒材料组成的入H01C 8/00；有电位跃变势垒或表面势垒的电阻器，如场效应电阻器入H01L 29/00；对电磁辐射或微粒子辐射敏感的半导体器件，如光敏电阻器入H01L 31/00；磁场控制电阻器入H01L 43/08体负阻效应器件入H01L 47/00）〔2〕 H01C7/04 具有负温度系数的	IPC分类号	H01C7/04查看分类表>
申请人	兴勤（常州）电子有限公司	申请人地址	江苏省常州市武进区武进国家高新技术产业开发区龙门*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	兴勤（常州）电子有限公司	当前权利人	兴勤（常州）电子有限公司
发明人	张一平;薛涛
代理机构	常州知融专利代理事务所（普通合伙）	代理人	路接洲

摘要

本实用新型涉及一种过温保护功率型负温度系数热敏电阻器，包括芯片和氧化铝陶瓷底座，所述的氧化铝陶瓷壳分为氧化铝陶瓷底座和氧化铝陶瓷后盖；所述的芯片正面和氧化铝陶瓷底座之间用环氧树脂胶进行结合，所述的芯片反面直接用焊锡连接一根导线；所述的氧化铝陶瓷底座有一小圆孔，小圆孔内点入焊锡膏；所述的焊锡膏用于连接热熔丝和另一根导线；所述的氧化铝陶瓷后盖通过环氧树脂胶和氧化铝陶瓷底座进行闭合连接；所述的芯片及闭合的氧化铝陶瓷壳通过涂料封装。本实用新型加载热熔丝的设计可以使在长时间的通电流或者电路中产生突波电流时，产品本体积累的热量可以将热熔丝熔断，从而使整个电路断开，可避免因此带来的电路板烧毁的经济损失。

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实用新型

过温保护功率型负温度系数热敏电阻器

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