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芯片封装结构的制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201510200591.1
IPC分类号：H01L23/31;H01L21/56;H01L21/50
申请日期：
2015-04-24
申请人：
碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	芯片封装结构的制作方法
申请号	CN201510200591.1	申请日期	2015-04-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-01-04	公开/公告号	CN106298692A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/31 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0查看分类表>
申请人	碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司	申请人地址	河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	碁鼎科技秦皇岛有限公司,臻鼎科技股份有限公司	当前权利人	碁鼎科技秦皇岛有限公司,臻鼎科技股份有限公司
发明人	黄昱程;禹龙夏
代理机构	深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司	代理人	谢志为

摘要

本发明涉及一种芯片封装基板，其包括：助焊层，第一导电线路层、导电柱与防焊层，所述防焊层包括多个第一开口，所述助焊层与所述第一导电线路层均形成在多个所述第一开口中，所述第一导电线路层形成在所述助焊层的表面，所述导电柱形成于所述第一导电线路层的表面，并向远离所述第一导电线路层的表面延伸。本发明还提供一种芯片封装结构及一种芯片封装结构的制作方法。

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