三维积层造形装置及积层造形方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201810893355.6
IPC分类号：B22F3/105;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y50/02
申请日期：
2018-08-07
申请人：
爱德万测试株式会社

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著录项信息

专利名称	三维积层造形装置及积层造形方法
申请号	CN201810893355.6	申请日期	2018-08-07
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-04-26	公开/公告号	CN109676132A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B22F3/105 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B22 铸造；粉末冶金 B22F 金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造（用粉末冶金法制造合金入C22C；）；金属粉末的专用装置或设备 B22F3/00 由金属粉末制造工件或制品，其特点为用压实或烧结的方法；所用的专用设备 B22F3/10 仅烧结 B22F3/105 利用电流、激光辐射或等离子体（B22F 3/11优先）〔6〕	IPC分类号	B;2;2;F;3;/;1;0;5;;;B;3;3;Y;1;0;/;0;0;;;B;3;3;Y;3;0;/;0;0;;;B;3;3;Y;5;0;/;0;2查看分类表>
申请人	爱德万测试株式会社	申请人地址	日本东京千代田区丸之内1-6-2 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	爱德万测试株式会社	当前权利人	爱德万测试株式会社
发明人	菅谷慎二;西名繁树;松本纯;泷泽昌弘;相马実;山田章夫
代理机构	深圳新创友知识产权代理有限公司	代理人	江耀纯

摘要

本发明提供一种一面由装置本身决定用来将粉末层确实地熔融结合的照射条件，一面进行电子束(EB)照射的三维积层造形装置及积层造形方法。本发明所提供的三维积层造形装置(100)具有：柱部(200)，输出电子束(EB)，使电子束(EB)朝粉末层(32)的表面内方向偏向；绝缘部，使三维构造物(36)与接地部件电绝缘；电流计(73)，测定经由三维构造物(36)流向接地部件的电流值；熔融判断部(410)，基于电流计(73)所测定的电流值来检测粉末层(32)的熔融，产生熔融信号；以及偏向控制部(420)，接收熔融信号，决定电子束的照射条件。

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