加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种用于半导体自动加工的拨料装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202121435874.1
  • IPC分类号:B65G47/24;B65G47/82
  • 申请日期:
    2021-06-25
  • 申请人:
    深圳市华龙精密模具有限公司
著录项信息
专利名称一种用于半导体自动加工的拨料装置
申请号CN202121435874.1申请日期2021-06-25
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65G47/24IPC分类号B;6;5;G;4;7;/;2;4;;;B;6;5;G;4;7;/;8;2查看分类表>
申请人深圳市华龙精密模具有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区航城街道钟屋社区钟屋一路新工业区70栋301及四楼北侧 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市华龙精密模具有限公司当前权利人深圳市华龙精密模具有限公司
发明人王铁生;徐勇
代理机构北京维正专利代理有限公司代理人黄勇;任志龙
摘要
本申请涉及一种用于半导体自动加工的拨料装置,属于半导体加工设备技术领域,其主要方案包括:安装在机架上的固定座;竖直安装在固定座上且顶部设置有用于输送物料的输送轨道的安装板;转动安装在安装板上相对称的旋转臂;安装在安装板上用于驱动旋转臂转动的驱动件;安装在安装板上与旋转臂转动连接的连杆组件;以及设置在连杆组件远离旋转臂一端用于将输送轨道上的物料逐个转移到预定位置的拨料件。本申请的拨料装置在使用时,能降低周围环境对设备元器件的影响,提高对环氧塑封料推送的精准度,有效提高加工质量。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供