LTCC基板三维堆叠结构及其气密封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201810711235.X
IPC分类号：H01L23/488;H01L23/522;H01L21/56
申请日期：
2018-07-03
申请人：
中国电子科技集团公司第二十九研究所

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专利名称	LTCC基板三维堆叠结构及其气密封装方法
申请号	CN201810711235.X	申请日期	2018-07-03
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2018-12-28	公开/公告号	CN109103165A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/488 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;3;/;5;2;2;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第二十九研究所	申请人地址	四川省成都市金牛区营康西路496号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第二十九研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第二十九研究所
发明人	岳帅旗;王娜;杨宇;刘志辉;张英华
代理机构	成都九鼎天元知识产权代理有限公司	代理人	钱成岑;刘小彬

摘要

本发明公开LTCC基板三维堆叠结构及其气密封装方法，三维堆叠结构包括元器件，第一、二LTCC基板，第一、二、三、四、五、六金属膜层，第一、二焊盘；气密封装方法：利用LTCC常规工艺加工在堆叠装配面增加有陶瓷假层的基板；将装配面表面研磨平整；利用后烧工艺在装配面上制作用于钎料焊接的金属化焊盘；在焊接区域预熔焊料并清洗干净；对基板进行元器件组装；将组装好元器件的基板的堆叠装配面对准并加热实现钎料焊接；对焊缝进行清理和焊料补足；检测堆叠好的LTCC基板的气密性，气密未达标者焊接返修至合格。本发明可一体化实现基板的局部气密封装和基板之间包括高频信号在内的垂直互联，为高密度集成提供简单、可靠的解决方案。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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