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基岛埋入芯片正装锁定孔散热块凸柱外接散热板封装结构

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201010112875.2
  • IPC分类号:H01L23/367
  • 申请日期:
    2010-01-29
  • 申请人:
    江苏长电科技股份有限公司
著录项信息
专利名称基岛埋入芯片正装锁定孔散热块凸柱外接散热板封装结构
申请号CN201010112875.2申请日期2010-01-29
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2010-08-25公开/公告号CN101814467A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/367IPC分类号H01L23/367查看分类表>
申请人江苏长电科技股份有限公司申请人地址
江苏省江阴市开发区滨江中路2*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江苏长电科技股份有限公司当前权利人江苏长电科技股份有限公司
发明人王新潮;梁志忠;顾炯炯
代理机构江阴市同盛专利事务所代理人唐纫兰
摘要
本发明涉及一种基岛埋入芯片正装锁定孔散热块凸柱外接散热板封装结构,包含有芯片(3)、金属基岛(1)、金属内脚(4)、金属丝(5)、导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8),所述金属基岛(1)埋入塑封料(8),在所述芯片(3)上方设置有散热块(7),该散热块(7)带有锁定孔(7.1),该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6);在所述散热块(7)上方设置有散热板(11),所述散热板(11)通过凸柱(11.1)与散热块(7)接插连接。本发明封装结构能够提供散热的能力强,使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。避免了芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。

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