一种超薄芯片固晶结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201520028985.9
IPC分类号：H01L25/065;H01L23/31
申请日期：
2015-01-16
申请人：
深圳市时创意电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种超薄芯片固晶结构
申请号	CN201520028985.9	申请日期	2015-01-16
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/065 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/065 包含在H01L 27/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;6;5;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人	深圳市时创意电子有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区新桥街道新发东路7号一层至三层、在上南东路新丰泽工业区A区2号厂房设有经营场所变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市时创意电子有限公司	当前权利人	深圳市时创意电子有限公司
发明人	倪黄忠
代理机构	北京鼎佳达知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	侯蔚寰

摘要

本实用新型公开了一种超薄芯片固晶结构,包括第一基板，设于该第一基板上表面的第一电子元件和金属引脚，该第一电子元件完全密封于第一塑封胶体中，该金属引脚的下半部分密封于第一塑封胶体中；该第一塑封胶体上形成第二塑封胶体，该第二塑封胶体内设有第二基板，该第二基板的上表面设有并排设置的第一超薄芯片和第二超薄芯片，该第一超薄芯片和该第二超薄芯片完全密封在形成于该第二基板上的第三塑封胶体中，该第二基板的下表面电连接金属触点的一端，该金属触点的另一端贯穿该第一塑封胶体与该第一基板电连接。本实用新型在具有存储容量大优点的同时，降低了安装的复杂程度，结构简单，性能好。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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