一种低成本电缆填充料及其制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201310066453.X
IPC分类号：C08L23/06C08L23/08C08L77/00C08K13/02C08K3/26C08K3/34C08K5/098C08K3/04C08K5/134H01B7/288B29C47/92
申请日期：
2013-03-02
申请人：
安徽金田通信科技实业有限公司

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著录项信息

专利名称	一种低成本电缆填充料及其制备方法
申请号	CN201310066453.X	申请日期	2013-03-02
法律状态	驳回	申报国家	暂无
公开/公告日	2013-07-10	公开/公告号	CN103194013A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L23/06 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08L 高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）〔2〕 C08L21/00 未指定的橡胶的组合物〔2〕 C08L23/02 未用化学后处理改性的〔2〕 C08L23/04 乙烯的均聚物或共聚物〔2〕 C08L23/06 聚乙烯〔2〕	IPC分类号	C08L23/06;C08L23/08;C08L77/00;C08K13/02;C08K3/26;C08K3/34;C08K5/098;C08K3/04;C08K5/134;H01B7/288;B29C47/92查看分类表>
申请人	安徽金田通信科技实业有限公司	申请人地址	安徽省池州市青阳县新河工*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安徽金田通信科技实业有限公司	当前权利人	安徽金田通信科技实业有限公司
发明人	陶善如
代理机构	安徽合肥华信知识产权代理有限公司	代理人	方峥

摘要

本发明公开了一种低成本电缆填充料及其制备方法，其主要是由组成原料聚乙烯树脂、EVA、聚酰胺树脂、硅烷偶联剂、碳酸钙、硅藻土、钛酸酯、硬脂酸锌、乙酸乙酯、凹凸棒土、脂肪酸酯、秸秆灰烬、炭黑、环氧丙烷苯基醚和防老剂1010按一定混合比例制得。本发明的低成本电缆填充料具有化学结构稳定、不被微生物分解、凝胶性能好，膨胀能力高，电缆的电气性能提高，延长了电缆的使用寿命，节约了资源。

一种IOT接口方法、IOT设备接口和用户设备接口

发明授权

一种低成本电缆填充料及其制备方法

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