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一种模板法调控孔径的中孔炭材料的制备方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201210511058.3
  • IPC分类号:C01B31/02
  • 申请日期:
    2012-12-03
  • 申请人:
    张鸿涛
著录项信息
专利名称一种模板法调控孔径的中孔炭材料的制备方法
申请号CN201210511058.3申请日期2012-12-03
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2013-03-20公开/公告号CN102976305A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C01B31/02IPC分类号C;0;1;B;3;1;/;0;2查看分类表>
申请人张鸿涛申请人地址
北京市海淀区荷清苑14号楼1单元702 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人张鸿涛当前权利人张鸿涛
发明人张鸿涛;陈兆林;吴春旭;孙漠晗
代理机构北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)代理人罗文群
摘要
本发明涉及一种模板法调控孔径的中孔炭材料的制备方法,属于电导材料技术领域。本方法通过合成中孔氧化硅球为模板,合成的酚醛树脂作为炭前驱体;制备酚醛树脂/模板复合物;制备炭/模板复合材料。再进一步去除模板,制得中孔炭材料。最终通过调控中孔氧化硅球的添加量可以得到不同孔径的有序中孔炭电极。本发明方法制备原料为市售商品,容易获得,且制作过程简单、操作方便,可以获得常规活化法无法制得的单一孔径中孔炭材料。

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