一种瓷片电容焊锡用辊压清洁装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201811140137.1
IPC分类号：H01G13/00
申请日期：
2018-09-28
申请人：
韩忠

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著录项信息

专利名称	一种瓷片电容焊锡用辊压清洁装置
申请号	CN201811140137.1	申请日期	2018-09-28
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2019-01-11	公开/公告号	CN109192555A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01G13/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01G 电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件（电介质专用材料的选择入H01B 3/00；电位跃迁或表面阻挡层的电容器入H01L 29/00） H01G13/00 制造电容器的专用设备；H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法〔2〕	IPC分类号	H;0;1;G;1;3;/;0;0查看分类表>
申请人	韩忠	申请人地址	江苏省徐州市新沂市南京路汉锦城4903室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	徐州鑫凯科技咨询服务有限公司	当前权利人	徐州鑫凯科技咨询服务有限公司
发明人	韩忠
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种瓷片电容焊锡用辊压清洁装置，包括安装架、辊压装置和清扫装置，所述安装架的左右内侧壁上左右对称安装有辊压装置，安装架内部的后端面上安装有清扫装置，辊压装置包括转动机构，转动机构的数量为二，两个转动机构在安装架的左右内侧壁上左右对称布置。本发明可以解决瓷片电容引脚焊锡处为块状、引脚与瓷片电容上的金属薄膜接触面积较小、块状焊接处导致涂装工艺中的环氧树脂涂抹不均匀、焊锡工艺导致瓷片电容的质量不稳定和锡粘在设备上清扫困难等问题，可以实现对瓷片电容焊锡工艺优化调整的功能，具有焊锡处为扁平状、引脚与金属薄膜接触面积大、环氧树脂涂装均匀、瓷片电容质量稳定和设备粘锡清扫方便的优点。

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