一种SC切双转角矩形石英晶片冷压焊基座

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201922314370.3
IPC分类号：H03H9/05
申请日期：
2019-12-20
申请人：
唐山晶源电子有限公司

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专利名称	一种SC切双转角矩形石英晶片冷压焊基座
申请号	CN201922314370.3	申请日期	2019-12-20
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03H9/05 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H03 基本电子电路 H03H 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器（测量，试验入G01R；产生混响或回声装置入G10K 15/08；由分布阻抗，例如波导型，组成的阻抗网络或谐振器入H01P；放大的控制，例如放大器的带宽控制入H03G；调谐谐振电路，例如调谐耦合谐振电路入H03J；改善通信系统频率特性的网络入H04B） H03H9/00 包括机电或电声器件的网络；机电谐振器（制造压电或磁致伸缩元件入H01L 41/00；扬声器，话筒，唱机拾音器或类似物入H04R） H03H9/02 零部件〔3〕 H03H9/05 支座；支承物〔3〕	IPC分类号	H;0;3;H;9;/;0;5查看分类表>
申请人	唐山晶源电子有限公司	申请人地址	河北省唐山市玉田县鑫兴电子工业园区内变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	唐山国芯晶源电子有限公司	当前权利人	唐山国芯晶源电子有限公司
发明人	崔立志;张立强;王洪斌;王一民;陈建松;狄建兴;周志勇
代理机构	石家庄冀科专利商标事务所有限公司	代理人	汤志强

摘要

一种SC切双转角矩形石英晶片冷压焊基座，包括金属基体、弹簧片、密封玻璃釉和引线；所述金属基体为上端封闭、下端敞口的壳体，在金属基体下端周边设置向外延伸的翻边，在金属基体上端面设有两个引线过孔；所述密封玻璃釉填充在金属基体内腔中；所述引线数量为两根，它们上端从对应的引线过孔中穿出后与弹簧片焊接，引线下端从密封玻璃釉中穿出；所述弹簧片为金属材质，左右对称布置两组，在每一组弹簧片上设置用于装载石英晶片的卡槽。本实用新型通过对匹配SC切双转角矩形石英晶片冷压焊基座的优化设计，达到满足高精密度石英谐振器封装要求，实现电子元器件向小型化方向发展的目的。

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