一种无线充电用的双层复合型基板安装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021134660.6
IPC分类号：H05K5/02;H05K5/00;H05K7/20;H05K9/00;H02J50/00;H02J50/70
申请日期：
2020-06-18
申请人：
成都佳驰电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种无线充电用的双层复合型基板安装结构
申请号	CN202021134660.6	申请日期	2020-06-18
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K5/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K5/00 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉（一般入A47B；无线电接收机壳入H04B 1/08；电视接收机机壳入H04N 5/64） H05K5/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;5;/;0;2;;;H;0;5;K;5;/;0;0;;;H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;5;K;9;/;0;0;;;H;0;2;J;5;0;/;0;0;;;H;0;2;J;5;0;/;7;0查看分类表>
申请人	成都佳驰电子科技有限公司	申请人地址	四川省成都市郫都区成都现代工业港南片区新经济产业园文明街西段288号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都佳驰电子科技股份有限公司	当前权利人	成都佳驰电子科技股份有限公司
发明人	李维佳;庞超;王云;谢海岩
代理机构	成都巾帼知识产权代理有限公司	代理人	邢伟

摘要

本实用新型涉及一种无线充电用的双层复合型基板安装结构，包括电子设备外壳和设置于电子设备外壳内侧的接收天线，所述电子设备外壳与接收电线之间还设置有复合基板，所述复合基板包括铁氧体材料层和纳米晶材料层，所述铁氧体材料层与纳米晶材料层通过中间粘合层粘接成一体，所述铁氧体材料层位于靠近电子设备外壳的一侧，所述纳米晶材料层位于靠近接收天线的一侧。本实用新型的优点在于：采用双层复合结构，兼容了传统铁氧体材料与纳米晶材料的优点，进行升高传输频率操作时，利用复合基板良好的散热特性，避免高温对电子设备系统稳定性的影响，一定程度上可以适当提高效率来改善传输效率，提高了用户的使用体验，且将成本控制在可承受范围内。

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