电路板的导通构造及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200710107827.2
IPC分类号：H05K1/11;H05K3/46
申请日期：
2007-05-17
申请人：
楠梓电子股份有限公司

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著录项信息

专利名称	电路板的导通构造及其制造方法
申请号	CN200710107827.2	申请日期	2007-05-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2008-11-19	公开/公告号	CN101309552
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/11 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/11 对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	楠梓电子股份有限公司	申请人地址	中国台湾变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	楠梓电子股份有限公司	当前权利人	楠梓电子股份有限公司
发明人	黄业弘
代理机构	北京汇智英财专利代理事务所	代理人	张俊阁

摘要

一种电路板的导通构造，其包含至少一基板、至少一铜箔层及至少一导电胶层。该基板是供承载该电路板的其他构件；该铜箔层设置于该基板的至少一侧；该导电胶层为一体成型，且位于该电路板的表面，该导电胶层可与至少一该铜箔层或另一导电胶层形成电连接。该导通构造的制造方法包含：于至少一铜箔层腐蚀形成一电路图案；选择于该电路图案的表面形成至少一绝缘覆盖膜；于该铜箔层未设有该电路图案的适当位置，利用一激光光束去除该基板形成至少一通孔，以制成一半成品；于该半成品的表面覆盖一导电胶层，以便该导电胶层与该电路图案及另一铜箔层形成电导通，或该导电胶层仅与一接地层形成电导通。

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