一种微流控芯片热流道注塑成型模具

发明专利有效专利

申请号：
CN201010300409.7
IPC分类号：B29C45/26;B29C45/27;B29L31/00
申请日期：
2010-01-18
申请人：
大连理工大学

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著录项信息

专利名称	一种微流控芯片热流道注塑成型模具
申请号	CN201010300409.7	申请日期	2010-01-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2010-07-28	公开/公告号	CN101786317A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B29C45/26 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B29 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 B29C 塑料的成型或连接；塑性状态材料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整（制作预型件入B29B 11/00；通过将原本不相连接的层结合成为各层连在一起的产品来制造层状产品入B32B 7/00至B32B 41/00）〔4〕 B29C45/00 注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备（注射吹塑法入B29C 49/06）〔4〕 B29C45/17 零件、部件或附件；辅助操作〔4〕 B29C45/26 模型〔4〕	IPC分类号	B;2;9;C;4;5;/;2;6;;;B;2;9;C;4;5;/;2;7;;;B;2;9;L;3;1;/;0;0查看分类表>
申请人	大连理工大学	申请人地址	辽宁省大连市甘井子区凌工路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	大连理工大学	当前权利人	大连理工大学
发明人	宋满仓;刘莹;庞中华;杜立群;王敏杰;刘冲
代理机构	大连理工大学专利中心	代理人	梅洪玉

摘要

一种微流控芯片热流道注塑成型模具，属于注塑成型模具技术领域。该注塑成型模具包括热流道系统、模具模架和型腔镶块等3部分。模具主流道采用热流道系统，动模板上采用加长横流道、流线型扇形浇口设计；注塑模具模架使用两板式注塑模具模架；型腔镶块部分由定模镶块、动模镶块及微细加工镶块组成。定模镶块配合安装于定模板内，通过螺钉连接；成型芯片微通道的微细加工镶块配合安装于定模镶块内且与之连接；动模镶块配合安装于动模板内，通过螺钉连接；合模后，微细加工镶块与动模镶块之间形成型腔。动模镶块型腔侧结构设计为矩形通槽，尺寸与芯片制品相同。采用该注塑成型模具可实现芯片注塑成型过程中微通道完整复制，可高效率大批量成型塑料微流控芯片。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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