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快恢复平面栅MOSFET器件及其加工工艺

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110894291.3
  • IPC分类号:H01L29/78;H01L23/552;H01L21/336
  • 申请日期:
    2021-08-04
  • 申请人:
    济南市半导体元件实验所
著录项信息
专利名称快恢复平面栅MOSFET器件及其加工工艺
申请号CN202110894291.3申请日期2021-08-04
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-11-05公开/公告号CN113611746A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/78
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;8;;;H;0;1;L;2;3;/;5;5;2;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;6查看分类表>
申请人济南市半导体元件实验所申请人地址
山东省济南市历下区和平路51号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人济南市半导体元件实验所当前权利人济南市半导体元件实验所
发明人孙德福;李东华
代理机构济南诚智商标专利事务所有限公司代理人李修杰
摘要
本发明公开了一种快恢复平面栅MOSFET器件及加工工艺,器件包括:第一导电类型漏极区和第一导电类型外延层,位于第一导电类型外延层上方的栅氧化层和多晶硅层;多晶硅层与栅氧化层相接触;位于第一导电类型外延层顶部的源极区和沟道区,沟道区分别与源极区和栅氧化层相接触;位于第一导电类型外延层上部的第二导电类型屏蔽层;位于硅片上方的绝缘介质层和金属区层,绝缘介质层上开设接触孔,接触孔穿过所述绝缘介质层分别与第一导电类型外延层、第二导电类型屏蔽层和源极区相连通;接触孔内设置有金属。与传统平面栅功率MOS器件相比,本发明提高了反向恢复高频特性,降低了正向导通时的功率损耗,提高了漏源击穿电压,提升了开关特性。

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