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半导体器件及其制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200810215916.3
  • IPC分类号:H01L29/78;H01L29/739;H01L29/06;H01L29/423;H01L21/336;H01L21/331
  • 申请日期:
    2008-09-09
  • 申请人:
    株式会社东芝
著录项信息
专利名称半导体器件及其制造方法
申请号CN200810215916.3申请日期2008-09-09
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2009-03-25公开/公告号CN101393934
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/78
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;8;;;H;0;1;L;2;9;/;7;3;9;;;H;0;1;L;2;9;/;0;6;;;H;0;1;L;2;9;/;4;2;3;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;6;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;1查看分类表>
申请人株式会社东芝申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社东芝当前权利人株式会社东芝
发明人河野洋志;四户孝;太田千春;西尾让司
代理机构北京市中咨律师事务所代理人陈海红;段承恩
摘要
本发明提供半导体器件及其制造方法,目的是在SiCMOSFET中减小沟道长度的不一致。本发明的半导体器件具备:设置在碳化硅基板上的第1导电类型的第1碳化硅层(2);形成于第1碳化硅层(2)上的第2导电类型的第2碳化硅层(3);在第2碳化硅层(3)的表面以预定的间隔相向地设置,具有同一浓度、同一深度的第1导电类型的第1和第2碳化硅区域(4、5);贯通第1碳化硅区域(1)和第2碳化硅层(3),到达第1碳化硅层的第3碳化硅区域(9);在第1和第2碳化硅区域(4、5)上以及被第1和第2碳化硅区域夹着的第2碳化硅层(3)上连续地形成的栅绝缘膜(101);以及形成于栅绝缘膜(101)上的栅电极(11)。

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