电热板及电热板系统

发明专利无效专利

申请号：
CN200510073615.8
IPC分类号：H05B3/28;H05B3/10
申请日期：
2005-05-18
申请人：
夏跃春

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电热板及电热板系统
申请号	CN200510073615.8	申请日期	2005-05-18
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2005-11-09	公开/公告号	CN1694581
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05B3/28 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05B 电热；其他类目不包含的电照明 H05B3/00 欧姆电阻加热的 H05B3/20 基本上在一个二维平面内扩展表面积的加热元件，例如平板电热器（H05B 3/62，H05B 3/68，H05B 3/78，H05B 3/84优先）〔5〕 H05B3/22 不可弯曲的 H05B3/28 加热导体嵌入绝缘材料内的	IPC分类号	H;0;5;B;3;/;2;8;;;H;0;5;B;3;/;1;0查看分类表>
申请人	夏跃春	申请人地址	北京市朝阳区左家庄中街6号力鸿花园1-1609 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	夏跃春	当前权利人	夏跃春
发明人	夏跃春
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	逯长明

摘要

本发明公开一种电热板，包括面材、电热材料、基材和用于连接电源的电极；所述电极与电热材料电连接；还包括位于所述基材一侧的垫层和位于所述面材和电热材料之间的平衡层；所述电热材料包裹在面材和基材之间；还包括由所述电极引出的连接端；所述基材是由多层木皮层压而成的实木复合地板基材、密度板或木质材料。在优选方案中，所述电热材料与基材和面材胶粘连接、螺接或者卡接。本发明还公开一种由多个电热板组装而成的电热板系统。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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