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一种硅芯片更换装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201420635581.1
  • IPC分类号:H01L21/67
  • 申请日期:
    2014-10-29
  • 申请人:
    武汉新芯集成电路制造有限公司
著录项信息
专利名称一种硅芯片更换装置
申请号CN201420635581.1申请日期2014-10-29
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人武汉新芯集成电路制造有限公司申请人地址
湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人武汉新芯集成电路制造有限公司当前权利人武汉新芯集成电路制造有限公司
发明人王力
代理机构北京轻创知识产权代理有限公司代理人杨立
摘要
本实用新型涉及一种硅芯片更换装置,其包括供给装置、吸着装置、抛料回收装置;吸着装置设置在供给装置与抛料回收装置之间;供给装置包括用于储存硅芯片的仓夹和用于将仓夹内的硅芯片推送到吸着装置上的执行气缸,执行气缸设置在仓夹远离吸着装置的一侧;吸着装置靠近抛料回收装置的一侧设有防止吸着装置上的硅芯片落入抛料回收装置内的定位气缸。本实用新型的有益效果是:1、减少PM时间;2、提高机台利用率;3、减少由于PM打开机台门对产品影响。

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