一种新型陶瓷线路板

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201720253042.5
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/03
申请日期：
2017-03-14
申请人：
深圳市瑞邦创建电子有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种新型陶瓷线路板
申请号	CN201720253042.5	申请日期	2017-03-14
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;0;3查看分类表>
申请人	深圳市瑞邦创建电子有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区龙岗街道新生社区恒昌路3号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市瑞邦创建电子有限公司	当前权利人	深圳市瑞邦创建电子有限公司
发明人	赵元军;黄飞鸿
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种新型陶瓷线路板，主要内容为：包括金属基底、安装孔、粘结层、多层板、左埋孔、铜箔、导热过孔、PTH孔、陶瓷基板、导电层、右埋孔和导热半固化片；所述粘结层固定安装在金属基底的顶面上，导电层固定安装在粘结层的顶面上，陶瓷基板固定安装在导电层的顶面上，多层板固定安装在陶瓷基板的顶面上，陶瓷基板上设有左埋孔且左埋孔靠近陶瓷基板的左侧面，陶瓷基板上设有右埋孔且右埋孔靠近陶瓷基板的右侧面，多层板的顶面上安装有铜箔，所述金属基底、粘结层、多层板、陶瓷基板和导电层上设有安装孔，导热半固化片固定安装在导电层的底面上，多层板、陶瓷基板和导电层上设有导热过孔和PTH孔。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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