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将表膜框架贴附到调制盘

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200410068558.X
  • IPC分类号:G03F7/20;G03F9/00;H01L21/00
  • 申请日期:
    2004-08-26
  • 申请人:
    英特尔公司
著录项信息
专利名称将表膜框架贴附到调制盘
申请号CN200410068558.X申请日期2004-08-26
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日2005-03-09公开/公告号CN1591193
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G03F7/20IPC分类号G;0;3;F;7;/;2;0;;;G;0;3;F;9;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人英特尔公司申请人地址
美国加利福尼亚州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人英特尔公司当前权利人英特尔公司
发明人F·埃斯巴齐;P·齐莫曼;A·特雷古布;F·-C·罗
代理机构上海专利商标事务所有限公司代理人钱慰民
摘要
表膜薄膜被安装在外框架和内框架之间。在不使用常规粘合剂的情况下,将至少一个框架贴附到调制盘上。表膜和调制盘可用于光刻系统中。表膜允许辐射通过该表膜达到调制盘并可以防止颗粒通过该表膜。

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