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香酥去皮核桃仁的加工方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200810055312.7
  • IPC分类号:A23L1/36
  • 申请日期:
    2008-06-27
  • 申请人:
    王晶平
著录项信息
专利名称香酥去皮核桃仁的加工方法
申请号CN200810055312.7申请日期2008-06-27
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2008-11-12公开/公告号CN101301099
优先权暂无优先权号暂无
主分类号A23L1/36IPC分类号A;2;3;L;1;/;3;6查看分类表>
申请人王晶平申请人地址
山西省孝义市教育局宿舍三楼72号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人王晶平当前权利人王晶平
发明人王晶平;李琳娜;李丽娜;王超
代理机构山西太原科卫专利事务所代理人朱源
摘要
本发明涉及食品加工领域,具体为一种香酥去皮核桃仁的加工方法,解决现有核桃仁加工方法使得核桃仁色、味及营养成分遭到破坏的问题,包括(1)将核桃仁去皮;(2)烘干:把微波炉的温度调至75-85℃,烘烤2-3分钟;(3)包衣:将核桃仁表面均匀包覆常温液体调味料;(4)焙烤:把微波炉的温度调至115-125℃,烘烤1.5-3.5分钟,同时观察核桃仁成金黄色为宜,然后常温冷却,即成香酥去皮核桃仁。本发明所述核桃仁在包衣前和包衣后分别用微波进行低温处理,使得最终核桃仁的口感香酥、色泽鲜亮、营养成份保存完好。本发明核桃仁的去皮采用低温度、低浓度的反复换新的氢氧化钠溶液浸泡,然后再用柠檬酸中和,最后冲洗干净,可将核桃仁的种皮完全脱除。

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