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半导体装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202080027821.8
  • IPC分类号:H01L23/29;H01L23/48
  • 申请日期:
    2020-02-13
  • 申请人:
    株式会社电装
著录项信息
专利名称半导体装置
申请号CN202080027821.8申请日期2020-02-13
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-11-16公开/公告号CN113661567A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/29IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;2;9;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8查看分类表>
申请人株式会社电装申请人地址
日本爱知县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社电装当前权利人株式会社电装
发明人大前翔一朗;石野宽
代理机构永新专利商标代理有限公司代理人吕文卓
摘要
半导体装置具备:半导体元件(40),在一面侧具有第1主电极(41C),在背面侧具有第2主电极(41E);与一面侧的第1主电极连接的第1散热部件(50C)及背面侧的第2散热部件(50E);以及引线框(60),包括与第1散热部件连接的第1主端子(61C)以及与第2主电极连接的第2主端子(61E)。第2主端子具有与第2主电极连接的连接部(62E)、从连接部延伸设置且与第1散热部件对置的对置部(64E)、以及与连接部相反地与对置部相连且与第1主端子在正交于厚度方向的一个方向上排列的非对置部(65E)。第2散热部件经由第2主端子而与半导体元件连接。引线框中第1主端子以及第2主端子的非对置部的至少一方具有多个。非对置部以侧面相互对置的方式交替地排列,对置的侧面的组形成有多个。

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