具有流顺入风散热鳍片结构的散热模块

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200420091020.6
IPC分类号：--
申请日期：
2004-10-14
申请人：
上海环达计算机科技有限公司;神基科技股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	具有流顺入风散热鳍片结构的散热模块
申请号	CN200420091020.6	申请日期	2004-10-14
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	上海环达计算机科技有限公司;神基科技股份有限公司	申请人地址	上海市南京西路1486号2号楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海环达计算机科技有限公司,神基科技股份有限公司	当前权利人	上海环达计算机科技有限公司,神基科技股份有限公司
发明人	施正泰
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种具有流顺入风散热鳍片结构的散热模块，其包括有若干片间隔并排的鳍片板体，各个相邻鳍片板体之间形成若干个连通于鳍片入风口至鳍片出风口的气流信道。每一个鳍片板体在邻近于该鳍片板体的鳍片出风口处形成一气流导出区段，而在邻近于该鳍片板体的鳍片入风口的前区段形成一气流入风区段，该气流入风区段的鳍片板体向着该风扇所产生的入风源的入风方向形成一弧形导风结构，使该入风源在经过弧形导风结构时，顺着该弧形导风结构送入气流入风区段，再沿着相邻鳍片板体间的气流信道被导引至该气流导出区段。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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