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一种微流控芯片的表面修饰方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201911321286.2
  • IPC分类号:B01L3/00
  • 申请日期:
    2019-12-20
  • 申请人:
    凡知医疗科技(江苏)有限公司
著录项信息
专利名称一种微流控芯片的表面修饰方法
申请号CN201911321286.2申请日期2019-12-20
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-04-03公开/公告号CN110947439A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B01L3/00IPC分类号B;0;1;L;3;/;0;0查看分类表>
申请人凡知医疗科技(江苏)有限公司申请人地址
江苏省苏州市昆山市玉山镇元丰路168号6号房205室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人凡知医疗科技(江苏)有限公司当前权利人凡知医疗科技(江苏)有限公司
发明人钱伟;张建东;田鸽
代理机构北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)代理人陈娟
摘要
本发明公开了一种微流控芯片表面修饰方法,该方法通过异氰酸酯作为偶联剂,将‑NH2类化合物偶联到微流控芯片的通道表面,使得芯片亲水性显著提高,并且能够降低带电分子在微流控通道表面的吸附。通过上述方式,本发明能够使微流控芯片通道表面保持良好的亲水性,有利于控制流体在微流控芯片通道内的流速,解决了疏水性材料导致的样本进样的问题,对微流控芯片技术和生物分析技术的发展均有重要的意义。

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