半导体装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201580075517.X
IPC分类号：H01L21/338;H01L21/822;H01L27/04;H01L29/812
申请日期：
2015-06-23
申请人：
三菱电机株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体装置
申请号	CN201580075517.X	申请日期	2015-06-23
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2017-09-26	公开/公告号	CN107210228A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/338 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/18 器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料〔2，6，7〕 H01L21/334 制造单极型器件的台阶式工艺〔5〕 H01L21/335 场效应晶体管〔5〕 H01L21/338 带有肖特基栅的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;3;3;8;;;H;0;1;L;2;1;/;8;2;2;;;H;0;1;L;2;7;/;0;4;;;H;0;1;L;2;9;/;8;1;2查看分类表>
申请人	三菱电机株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三菱电机株式会社	当前权利人	三菱电机株式会社
发明人	今井翔平;弥政和宏;山中宏治;前原宏昭;金谷康;国井彻郎;片山秀昭
代理机构	北京天昊联合知识产权代理有限公司	代理人	何立波;张天舒

摘要

一种半导体装置，其具有：大于或等于一根栅极指(20)，其设置于半导体基板(1)之上的有源区域；以及源极指(30)、漏极指(40)，它们设置于所述有源区域，隔着栅极指(20)而交替地配置，该半导体装置具有末端电路(60)，该末端电路(60)在从栅极指(20)的输入端子(21a)输入的信号的频率下成为电感性阻抗，在该栅极指(20)的与该输入端子(21a)的连接位置远离的部位处与该栅极指直接或间接地连接。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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