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无助焊剂式凸块回流成球率控制方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510791158.X
  • IPC分类号:H01L21/48
  • 申请日期:
    2015-11-17
  • 申请人:
    南通富士通微电子股份有限公司
著录项信息
专利名称无助焊剂式凸块回流成球率控制方法
申请号CN201510791158.X申请日期2015-11-17
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2016-03-30公开/公告号CN105448744A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/48IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;4;8查看分类表>
申请人南通富士通微电子股份有限公司申请人地址
江苏省南通市崇川区崇川路288号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人通富微电子股份有限公司当前权利人通富微电子股份有限公司
发明人王自台
代理机构北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)代理人孟阿妮;郭栋梁
摘要
本发明提供一种无助焊剂式凸块回流成球率控制方法,所述方法包括:S30:从回流炉的一端持续灌入大量氮气,并从所述回流炉的另一端持续抽走炉内的气体;S50:监测所述回流炉内气体的氧气含量,向所述回流炉内加入少量氧气使所述氧气含量达到预设的最佳氧气含量。本发明提供的无助焊剂式凸块回流成球率控制方法通过将回流炉内的氧气含量控制在预设的最佳氧气含量,实现了在保障凸块成球表面不被氧化的同时提升了凸块的成球率。

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