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一种轻型化模块化预制拼装桥墩结构

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110527781.X
  • IPC分类号:E01D19/02;E01D21/00
  • 申请日期:
    2021-05-14
  • 申请人:
    上海市政工程设计研究总院(集团)有限公司
著录项信息
专利名称一种轻型化模块化预制拼装桥墩结构
申请号CN202110527781.X申请日期2021-05-14
法律状态实质审查申报国家暂无
公开/公告日2021-07-13公开/公告号CN113106852A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号E01D19/02IPC分类号E;0;1;D;1;9;/;0;2;;;E;0;1;D;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人上海市政工程设计研究总院(集团)有限公司申请人地址
上海市杨浦区中山北二路901号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海市政工程设计研究总院(集团)有限公司当前权利人上海市政工程设计研究总院(集团)有限公司
发明人李福鼎
代理机构上海容慧专利代理事务所(普通合伙)代理人于晓菁
摘要
本发明涉及桥梁结构设计及制造技术领域,具体地讲是一种轻型化模块化预制拼装桥墩结构,包括墩底可调节段模块、标准节段模块、墩顶节段模块,所述墩底可调节段模块、标准节段模块、墩顶节段模块按由下至上的顺序依次利用钢绞线串联固定拼装形成预制桥墩,所述墩底可调节段模块、标准节段模块、墩顶节段模块中央均设有预制空腔,本发明采用钢模、空气胶囊或PVC管等形成空心断面,减轻结构自重,便于构件运输和吊装;通过不同模块的组合拼装,适应不同墩高的预制拼装桥墩;解决了预制高墩墩底普通钢筋配筋不足问题。

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