一种对称结构的无芯基板的制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201410487096.9
IPC分类号：H05K3/00
申请日期：
2014-09-22
申请人：
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

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专利名称	一种对称结构的无芯基板的制备方法
申请号	CN201410487096.9	申请日期	2014-09-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-12-24	公开/公告号	CN104244597A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	华进半导体封装先导技术研发中心有限公司	申请人地址	江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华进半导体封装先导技术研发中心有限公司	当前权利人	华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
发明人	宋阳
代理机构	无锡市大为专利商标事务所（普通合伙）	代理人	曹祖良

摘要

本发明提供一种对称结构的无芯基板的制备方法，对整个无芯基板的刚性和翘曲等机械应力问题相较以往的工艺有了很大改善，一张芯板上双面加工最后经剥离处理得到两个相同的无芯基板，这种对称结构的加工工艺减少了加工的数量，能降低生产的加工成本、也能够提高无芯基板的可靠性和获得良好的电气性能。主要步骤包括：第一次双面压合、内层线路图形制作、第二次双面压合、制作盲孔、外层线路图形制作、蚀刻外层基底铜箔、分离、单面蚀刻、防阻焊处理等。该方法制作过程中整板因为双面都进行压合，不容易曲翘，分离前保留了正面和背面的内层载体铜箔，因此制作过程中板子刚性和平整度都保持的很好，且一次能够制作无芯基板，降低了成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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