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树脂片材层合体及使用其的半导体发光元件的制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201380027218.X
  • IPC分类号:H01L33/50
  • 申请日期:
    2013-06-13
  • 申请人:
    东丽株式会社
著录项信息
专利名称树脂片材层合体及使用其的半导体发光元件的制造方法
申请号CN201380027218.X申请日期2013-06-13
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2015-01-28公开/公告号CN104321888A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/50IPC分类号H01L33/50查看分类表>
申请人东丽株式会社申请人地址
日本*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人东丽株式会社当前权利人东丽株式会社
发明人松村宣夫;石田丰;后藤哲哉
代理机构北京市金杜律师事务所代理人杨宏军;王大方
摘要
本发明提供一种树脂片材层合体,其特征在于,所述树脂片材层合体在基材上设置有含荧光体树脂层,所述含荧光体树脂层具有多个区块,基材具有长度方向和宽度方向,所述多个区块在长度方向上重复配置成列。本发明的目的在于,通过所述树脂片材层合体,提高贴附有含荧光体树脂层的半导体发光元件的颜色和亮度的均匀性、制造的容易性、设计的自由度等。

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