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一种电源芯片加工用镀锡装置及其使用方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202011433033.7
  • IPC分类号:H01L21/67
  • 申请日期:
    2020-12-10
  • 申请人:
    广州市力驰微电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种电源芯片加工用镀锡装置及其使用方法
申请号CN202011433033.7申请日期2020-12-10
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-03-23公开/公告号CN112542408A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人广州市力驰微电子科技有限公司申请人地址
广东省广州市高新技术产业开发区科学城科学大道182号创新大厦C2栋1003 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人广州市力驰微电子科技有限公司当前权利人广州市力驰微电子科技有限公司
发明人吴毅起;龙伟才
代理机构广州晟策知识产权代理事务所(普通合伙)代理人郑书鑫
摘要
本发明涉及一种电源芯片加工用镀锡装置及其使用方法,包括由底板与支撑架组成的工作台,包括:至少一个夹持装置,用于固定电源芯片;升降装置,与夹持装置连接,控制夹持装置的升降,夹持装置与升降装置之间旋转连接;镀锡加工装置,包括依次设置在底板上的镀锡箱、水箱及烘干装置;输送装置,设置于支撑架底部,与升降装置连接,驱动升降装置与夹持装置前后移动,使夹持装置移动到镀锡加工装置的上方。本发明所述的一种电源芯片加工用镀锡装置及其使用方法,集成了镀锡、清洗、烘干一条线的加工工艺,大幅度提高了工作效率。

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