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内置RFIC封装的树脂成型体

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201590000681.X
IPC分类号：G06K19/077;H01F27/02
申请日期：
2015-04-23
申请人：
株式会社村田制作所

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	内置RFIC封装的树脂成型体
申请号	CN201590000681.X	申请日期	2015-04-23
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06K19/077 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06K 数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理（印刷本身入B41J） G06K19/00 连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记 G06K19/06 按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码 G06K19/067 带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡（采用编码卡授权来自电话机的呼叫入H04M 1/675）〔5〕 G06K19/07 带有集成电路芯片〔5〕 G06K19/077 结构的细节，例如，在该载体中电路的装配〔5〕	IPC分类号	G;0;6;K;1;9;/;0;7;7;;;H;0;1;F;2;7;/;0;2查看分类表>
申请人	株式会社村田制作所	申请人地址	日本京都府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社村田制作所	当前权利人	株式会社村田制作所
发明人	加藤登;今西浩之
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	张鑫

摘要

内置RFIC封装的树脂成型体(10)内置金属制芯材(14)以及与其连接的RFIC元件(16)，并实施嵌入成型。RFIC元件(16)具有内置线圈导体的陶瓷制多层基板以及安装在多层基板的安装面上的RFIC芯片。RFIC芯片通过纳米粒子接合或超声波接合与线圈导体连接。此外，线圈导体通过磁场耦合方式与芯材(14)耦合。

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