一种双面电路板嵌入铜块的制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201911318659.0
IPC分类号：H05K3/00;H05K1/02
申请日期：
2019-12-19
申请人：
珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种双面电路板嵌入铜块的制作方法
申请号	CN201911318659.0	申请日期	2019-12-19
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-04-10	公开/公告号	CN110996520A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司	申请人地址	广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	珠海杰赛科技有限公司,广州杰赛科技股份有限公司	当前权利人	珠海杰赛科技有限公司,广州杰赛科技股份有限公司
发明人	莫妹珍;赵丕然;房鹏博;关志锋
代理机构	广州三环专利商标代理有限公司	代理人	卢泽明

摘要

本发明涉及印制电路板技术领域，公开了一种双面电路板嵌入铜块的制作方法，包括以下步骤：准备双面覆铜板；在双面覆铜板的两面，整面贴覆高温胶带；在贴覆有高温胶带的双面覆铜板上铣通孔；将铜块放入通孔；在已放入铜块的双面覆铜板的两外侧，按照从内到外的顺序均依次放置半固化片和第一铜箔，并进行高温压合；压合完成后，撕掉第一铜箔、半固化片和高温胶带；磨除双面覆铜板和铜块表面残留的PP胶。本方法针对双面电路板，利用半固化片高温层压时的流动性，实现双面覆铜板和铜块之间间隙的填充，避免出现填胶不足造成凹陷而藏药水的风险；而且经过层压和磨板，可保证铜块的两面与双面覆铜板的两面平齐，便于后续的电路板加工。

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