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半导电性树脂组合物及半导电性部件

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN01820085.0
  • IPC分类号:C08L71/02;G03G15/14;H01B1/20
  • 申请日期:
    2001-12-05
  • 申请人:
    钟渊化学工业株式会社
著录项信息
专利名称半导电性树脂组合物及半导电性部件
申请号CN01820085.0申请日期2001-12-05
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2004-05-19公开/公告号CN1498248
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08L71/02IPC分类号C;0;8;L;7;1;/;0;2;;;G;0;3;G;1;5;/;1;4;;;H;0;1;B;1;/;2;0查看分类表>
申请人钟渊化学工业株式会社申请人地址
日本大阪府大阪市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人钟渊化学工业株式会社当前权利人钟渊化学工业株式会社
发明人真锅贵雄;浅冈圭三;桝田长宏;常深秀成
代理机构北京市柳沈律师事务所代理人张平元;赵仁临
摘要
本发明的半导电性树脂组合物含有(A)分子中具有1个以上可以进行氢化甲硅烷基化反应的链烯基的氧化烯系聚合物;(B)分子中有2个以上氢化甲硅烷基的化合物;(C)氢化甲硅烷基化催化剂以及(E)非离子表面活性剂。另外,本发明提供由于环境、施加电压造成的电阻变动极小,并且因连续使用的电阻变化少,适于用作电子照相用的半导电性部件。本发明的半导电性部件是由金属支撑部件、在该金属支撑部件外周面上形成的半导电性弹性层、再于该外周面上形成的1层以上的表面层构成的半导电性部件,该部件具有特定的电阻、电阻比。

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