加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一体成型的多合一射频连接器

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202120710037.9
  • IPC分类号:H01R13/502;H01R13/02;H01R13/648;H01R13/46;H01R13/40
  • 申请日期:
    2021-04-08
  • 申请人:
    东莞市康硕电子有限公司
著录项信息
专利名称一体成型的多合一射频连接器
申请号CN202120710037.9申请日期2021-04-08
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01R13/502IPC分类号H;0;1;R;1;3;/;5;0;2;;;H;0;1;R;1;3;/;0;2;;;H;0;1;R;1;3;/;6;4;8;;;H;0;1;R;1;3;/;4;6;;;H;0;1;R;1;3;/;4;0查看分类表>
申请人东莞市康硕电子有限公司申请人地址
广东省东莞市寮步镇企份街6号4栋303室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人东莞市康硕电子有限公司当前权利人东莞市康硕电子有限公司
发明人唐付君
代理机构广州市南锋专利事务所有限公司代理人黎健
摘要
本实用新型公开一种一体成型的多合一射频连接器,其包括:金属压铸主体,其前端一体成型有若干对接筒;若干组PIN针模组,每组PIN针模组均包括有PIN针及固定于PIN针外围的绝缘体,PIN针的导接部及引脚部均伸出于绝缘体外,PIN针模组插装于金属压铸主体中后,导接部伸入对接筒内;金属屏蔽底盖,其插设于金属压铸主体后端,PIN针的引脚部穿过金属屏蔽底盖以伸出于金属屏蔽底盖外。本实用新型中的对接筒与金属压铸主体一体化压铸成型,该对接筒一体连接于该金属压铸主体前端,无需逐个装配对接筒,且减少了对接筒单独开模的步骤,后期也无需对该对接筒铆压,大大降低了生产成本,且其结构强度高,不会出现松动的现象,保证产品使用质量。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供