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感光性树脂组合物、感光性树脂膜、多层印刷配线板和半导体封装体、以及多层印刷配线板的制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201980094348.2
  • IPC分类号:G03F7/027;G03F7/004
  • 申请日期:
    2019-05-31
  • 申请人:
    昭和电工材料株式会社
著录项信息
专利名称感光性树脂组合物、感光性树脂膜、多层印刷配线板和半导体封装体、以及多层印刷配线板的制造方法
申请号CN201980094348.2申请日期2019-05-31
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-11-02公开/公告号CN113597580A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G03F7/027IPC分类号G;0;3;F;7;/;0;2;7;;;G;0;3;F;7;/;0;0;4查看分类表>
申请人昭和电工材料株式会社申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人昭和电工材料株式会社当前权利人昭和电工材料株式会社
发明人冈出翔太;野本周司;铃木庆一
代理机构北京银龙知识产权代理有限公司代理人陈彦;胡玉美
摘要
本发明提供通孔分辨率、与镀铜的粘接强度、耐裂纹性和电绝缘可靠性优异的感光性树脂组合物、光通孔形成用感光性树脂组合物以及层间绝缘层用感光性树脂组合物。另外,还提供由上述感光性树脂组合物构成的感光性树脂膜和层间绝缘层用感光性树脂膜。进一步,还提供多层印刷配线板和半导体封装体,并提供上述多层印刷配线板的制造方法。具体而言,上述感光性树脂组合物为含有(A)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物和(B)光聚合引发剂的感光性树脂组合物,上述(A)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物包含(A1)具有乙烯性不饱和基并且具有酸性取代基和脂环式骨架的光聚合性化合物。

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