一种基于介质板互联结构的带线非互易磁性器件

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021434382.6
IPC分类号：H01P1/39;H01P1/397
申请日期：
2020-07-21
申请人：
中国电子科技集团公司第九研究所

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种基于介质板互联结构的带线非互易磁性器件
申请号	CN202021434382.6	申请日期	2020-07-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P1/39 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P1/00 辅助器件（波导型耦合器件入H01P 5/00） H01P1/32 非互易的传输器件（H01P 1/02至H01P 1/30优先）〔3〕 H01P1/38 环行器〔2，3〕 H01P1/383 结环行器，例如Y环行器〔3〕 H01P1/39 空腔波导环行器〔3〕	IPC分类号	H;0;1;P;1;/;3;9;;;H;0;1;P;1;/;3;9;7查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第九研究所	申请人地址	四川省绵阳市滨河北路西段268号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第九研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第九研究所
发明人	闫欢;周永川;尹久红;胡艺缤;丁敬垒;杨勤
代理机构	绵阳市博图知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	黎仲

摘要

本实用新型公开了一种基于介质板互联结构的带线非互易磁性器件，属于磁性元器件技术领域，包括介质板下腔体（1）和介质板上腔体（3），介质板下腔体（1）内设置下磁铁或锶恒磁（7）、匀磁铁片（5）和复合基片（6），所述介质板上腔体（3）内设置上磁铁（4）、匀磁铁片（5）和复合基片（6），所述介质板下腔体（1）和介质板上腔体（3）之间设置中心导体（2）；介质板下腔体（1）下端设置接地孔（8），所述介质板下腔体（1）的一侧设置有信号输入/输出线（9）；本申请用介质板替代了金属腔体，在满足同等性能的基础上体积可缩小1/5，成本较金属腔体可降低3/4；并且产品装配简单，可铆接成型。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供