一种集成光子芯片的耦合方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210296571.5
IPC分类号：G02B6/24;G02B6/25;G02B6/255
申请日期：
2012-08-20
申请人：
东南大学;南京华脉科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种集成光子芯片的耦合方法
申请号	CN201210296571.5	申请日期	2012-08-20
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2013-01-09	公开/公告号	CN102866459A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G02B6/24 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G02 光学 G02B 光学元件、系统或仪器（G02F优先；专用于照明装置或系统的光学元件入F21V 1/00至F21V 13/00；测量仪器见G01类的有关小类，例如，光学测距仪入G01C；光学元件、系统或仪器的测试入G01M 11/00；眼镜入G02C；摄影、放映或观看用的装置或设备入G03B；声透镜入G10K 11/30；电子和离子“光学”入H01J；X射线“光学”入H01J，H05G 1/00；结构上与放电管相组合的光学元件入H01J 5/16，H01J 29/89，H01J 37/22；微波“光学”入H01Q；光学元件与电视接收机的组合装置入H04N 5/72；彩色电视系统中的光学系统或装置入H04N 9/00；专门适用于透明或反射区的加热装置入H05B 3/84）〔1，7〕 G02B6/22 （转入G02B 6/036） G02B6/24 光波导的耦合（电波导的耦合入H01P 1/00）〔4，5〕	IPC分类号	G;0;2;B;6;/;2;4;;;G;0;2;B;6;/;2;5;;;G;0;2;B;6;/;2;5;5查看分类表>
申请人	东南大学;南京华脉科技有限公司	申请人地址	江苏省南京市四牌楼2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东南大学,南京华脉科技股份有限公司	当前权利人	东南大学,南京华脉科技股份有限公司
发明人	孙小菡;蒋卫锋;刘旭;柏宁丰;肖金标;胥爱民;鲁仲明
代理机构	南京天翼专利代理有限责任公司	代理人	汤志武

摘要

本发明公开了一种集成光子芯片的耦合方法，包括以下步骤：步骤1）：制作集成光子芯片和斜8°台形光纤：通过平面加工工艺制得集成光子芯片的晶圆，然后正切割晶圆得到集成光子芯片；对普通单模光纤熔融拉锥后，对其出射端面进行研磨和抛光，制得斜8°台形光纤；步骤2）：将集成光子芯片和斜8°台形光纤分别放置在微调架上，使集成光子芯片的芯层轴线与斜8°台形光纤的轴线之间具有夹角；步骤3）：光从斜8°台形光纤的纤芯入射到集成光子芯片的芯层中；步骤4）：集成光子芯片的出射端面与斜8°单模光纤的入射端面进行对准调节从而实现高效耦合。该耦合方法过程简单，并且能够保证光信号高效的从光纤耦合进入集成光子芯片中。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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