印刷电路板的编织结构、预浸胶片及预浸胶片的层叠结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201320582886.6
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/11
申请日期：
2013-09-18
申请人：
东元奈米应材股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	印刷电路板的编织结构、预浸胶片及预浸胶片的层叠结构
申请号	CN201320582886.6	申请日期	2013-09-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	东元奈米应材股份有限公司	申请人地址	中国台湾变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东元奈米应材股份有限公司	当前权利人	东元奈米应材股份有限公司
发明人	连昭志;詹德凤;丁定国;于裕正
代理机构	北京康信知识产权代理有限责任公司	代理人	余刚;李静

摘要

一种印刷电路板的编织结构、预浸胶片及预浸胶片的层叠结构，印刷电路板的编织结构包括一纤维布体，其包含：一第一纤维纱，其沿一第一方向设置；以及一第二纤维纱，其沿一第二方向设置并交错编织于该第一纤维纱从而构成该纤维布体，其中该纤维布体还包含至少一纳米导电纤维丝，该纳米导电纤维丝位于该纤维布体之中且至少位于该第一纤维纱及该第二纤维纱的其中之一，从而形成一编织电路配置，第一纤维纱与第二纤维纱分别为选自玻璃纤维纱、石英纤维纱、尼龙纤维纱及棉纱纤维纱中的任一种。藉此使得能导电的电路配置融合于纤维布体中，可减少金属导电层或线路层产生的厚度，以达到减少印刷电路板厚度的技术效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供