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半导体模块

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202011621177.5
  • IPC分类号:H01L23/04;H01L23/31
  • 申请日期:
    2020-12-31
  • 申请人:
    三菱电机株式会社
著录项信息
专利名称半导体模块
申请号CN202011621177.5申请日期2020-12-31
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-07-23公开/公告号CN113161296A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/04IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;0;4;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人三菱电机株式会社申请人地址
日本东京 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人三菱电机株式会社当前权利人三菱电机株式会社
发明人益本宽之
代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司代理人何立波;张天舒
摘要
本发明得到一种能够提高耐湿性的半导体模块。在壳体(7)的内部设置有半导体芯片(5)。封装材料(10)被注入至壳体(7)的内部,对半导体芯片(5)进行封装。以与封装材料(10)的上表面接触的方式在壳体(7)的内部设置有盖(11)。在盖(11)的端部的上表面侧设置有锥部(12)。在盖(11)的端部的侧面与壳体(7)的内侧面之间设置有间隙(13)。封装材料(10)从间隙(13)爬升至锥部(12)。

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